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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
加成法：保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时，William既自信又紧张。事实上，他多准备了一支箭：如果射偏，儿子丧命，另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
华中科技大学获国际EDA大奖
平均年龄才24岁首次参加比赛就夺得全球第一太太太牛了！ 赶紧来认识一下在EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上CAD Contest布局布线算法竞赛中 ...查看更多
SEL胜伟策：PCB新工厂的制程决策
今年春天，Schweitzer Engineering Laboratories（简称SEL、胜伟策）在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多
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ICT 2021秋季线上研讨会回顾：高压测试与高阶天线材料
电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多
SEL胜伟策：PCB新工厂的制程决策
今年春天，Schweitzer Engineering Laboratories（简称SEL、胜伟策）在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多
